(1)工控铝基板提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。(2)为自动焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。(3)电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，铝基板避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

PCB电路板电路原理图的设计是整个电路设计的基础，它的设计的好坏直接决定后面PCB设计的效果。一般来说，PCB电路板电路原理图的设计过程可分为以下七个步骤：⑴启动Protel DXP原理图编辑器；⑵设置工控铝基板电路原理图的大小与版面；⑶从元件库取出所需元件放置在工作平面；⑷根据广东铝基板设计需要连接元器件；⑸对布线后的元器件进行调整；⑹保存已绘好的原理图文档；⑺打印输出图纸

在pcb电路板中，除了电路板的布局很重要，广东铝基板它的布线也是很重要的一个环节，那么下面跟随着pcb电路板厂家的小编一起来学习一下它的原则有哪些吧！①工控铝基板输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。加线间地线，以免发生反馈耦合。②印制板导线的小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。③印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。

刚性电路板和柔性电路板、软硬结合板。刚性与柔性PCB的直观上区别是柔性PCB是可以弯曲的。刚性PCB的常见厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm﹐铝基板要焊零件的地方会在其背后加上加厚层﹐加厚层的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解这些给铝基板结构工师设计时提供给他们一个空间参考。刚性PCB的材料常见的包括﹕酚醛纸质层压板﹐环氧纸质层压板；柔性PCB的材料常见的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亚胺薄膜