国内绝大部分电路板生产厂家主要是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，数码软硬结合线路板采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12~0.10mm),己完全无法检验。检测广东软硬结合线路板手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50~60%。

由于电子产品需要精密的技术和一定的环境与安全适应性，从而促使了线路板电镀技术的长足进步。在PCB电路板电镀时，有机物和金属添加剂化学分析越来越复杂，化学反应过程越来越好。但是线路板在电镀时仍然会不时的出现板边烧焦的问题发生，那么线路板在电镀时板边烧焦的原因大致是：软硬结合线路板锡铅阳极太长；电流密度太高；槽液循环或搅拌不足。另外，导致烧焦情况的原因还有：软硬结合线路板有机物污染；金属杂质污染；镀层中铅量过多；阳极泥落入槽内；氟硼酸水解产生氟化铅粒子的附着。

电路线路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为PCB、FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。数码软硬结合线路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过软硬结合线路板压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

常用的PCB设计软件的提供商有Altium、Cadence、Mentor等。其中Altium（前称Protel国际）公司先后推出的Protel 99 SE、Pi‘otel DXP、AltiumDesigner等在我国应用比较广泛，目前Altium Designer每年都有新版本发布，对于PCB设计软件，软硬结合线路板软件学会使用一个，其余的学习起来就比较容易了，因为这类数码软硬结合线路板软件的功能都是很接近的

PCB电路板电路原理图的设计是整个电路设计的基础，它的设计的好坏直接决定后面PCB设计的效果。一般来说，PCB电路板电路原理图的设计过程可分为以下七个步骤：⑴启动Protel DXP原理图编辑器；⑵设置数码软硬结合线路板电路原理图的大小与版面；⑶从元件库取出所需元件放置在工作平面；⑷根据广东软硬结合线路板设计需要连接元器件；⑸对布线后的元器件进行调整；⑹保存已绘好的原理图文档；⑺打印输出图纸