多层线路板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且佛山多层线路板其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在数码多层线路板层间布建通孔电路连通各层电路。

印制电路板的品种已从pcb单面板发展到pcb双面板、pcb多层板和挠性板；数码多层线路板结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；数码多层线路板新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。近年来，各种计算机辅助设计印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广，在专门化的印制板生产厂家中，机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作。

多基板是将两层或更多的电路彼此堆叠在一起制造而成的，它们之间具有可靠的预先设定好的相互连接。由于在所有的层被碾压在一起之前，已经完成了钻孔和电镀，这个技术从一开始就违反了传统的制作过程。在多层线路板碾压之前，内基板将被钻孔、通孔电镀、图形转移、显影以及蚀刻。被钻孔的多层线路板外层是信号层，它是通过在通孔的内侧边缘形成均衡的铜的圆环这样一种方式被镀通的。随后将各个层碾压在一起形成多基板，该多基板可使用波峰焊接进行(元器件间的)相互连接。

多基板投入使用是在专业的电子装备(计算机、军事设备)中，特别是在重量和体积超负荷的情况下。然而这只能是用多基板的成本增加来换取空间的增大和重量的减轻。在高速电路中，多基板也是非常有用的，多层线路板它们可以为印制电路板的设计者提供多于两层的板面来布设导线，数码多层线路板并提供大的接地和电源区域。

PCB之所以能受到越来越广泛的应用，是因为它有很多独特的优点，可高密度化：多年来，印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。多层线路板高可靠性：通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段，可以保证PCB长期而可靠地工作。多层线路板可设计性：对PCB的各种性能的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现。这样设计时间短、效率高。可生产性：PCB采用现代化管理，可实现标准化、规模(量)化、自动化生产，从而保证产品质量的一致性。