电路板制作时需要考虑基材的选择，电路板的基材主要可以分为有机材料和无机材料两大种类，数码陶瓷基板每种材料都有其独特优势所在。因此，基材种类的确定考虑介电性能、铜箔类型、基槽厚度、陶瓷基板可加工特性等多种性能。其中，表层铜箔厚度是影响这种印刷电路板性能的关键因素。一般来说，厚度越薄，对于蚀刻的便利和提高图形的精密程度都有优势。

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB电路板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于数码陶瓷基板固定电路的批量生产和陶瓷基板优化用电器布局起重要作用。

国内绝大部分电路板生产厂家主要是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，数码陶瓷基板采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12~0.10mm),己完全无法检验。检测四川陶瓷基板手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50~60%。

印制线路板具有良好的产品一致性，陶瓷基板它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，数码陶瓷基板便于整机产品的互换与维修。目前，PCB电路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。

线路板表面贴装器件焊盘技术是对通断测试来说的，对于非常密的表面贴装器件，他两脚之间的间距是非常小的，他的焊盘也是格外的细，在安装四川陶瓷基板测试针的时候，一定要上下左右交错位置，这样才能在较高程度上保障PCB线路板的高质量，而对于通过质量认证的线路板厂家，他的数码陶瓷基板表面贴装器件焊盘是不会太短的。