PCB电路板电路原理图的设计是整个电路设计的基础，它的设计的好坏直接决定后面PCB设计的效果。一般来说，PCB电路板电路原理图的设计过程可分为以下七个步骤：⑴启动Protel DXP原理图编辑器；⑵设置通讯多层线路板电路原理图的大小与版面；⑶从元件库取出所需元件放置在工作平面；⑷根据上海多层线路板设计需要连接元器件；⑸对布线后的元器件进行调整；⑹保存已绘好的原理图文档；⑺打印输出图纸

在PCB电路板长期的运行过程中，可能会因为某种情况导致PCB电路板不能正常的通电，那么造成通讯多层线路板这种情况的原因有那些？可能是PCB电路板中的元器件虚焊、脱焊，导致不通电。可能是PCB电路板的电阻出现问题，或者是通讯多层线路板一些其他的元器件出现问题导致这种情况发生。

刚性电路板和柔性电路板、软硬结合板。刚性与柔性PCB的直观上区别是柔性PCB是可以弯曲的。刚性PCB的常见厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm﹐多层线路板要焊零件的地方会在其背后加上加厚层﹐加厚层的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解这些给多层线路板结构工师设计时提供给他们一个空间参考。刚性PCB的材料常见的包括﹕酚醛纸质层压板﹐环氧纸质层压板；柔性PCB的材料常见的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亚胺薄膜

多基板是将两层或更多的电路彼此堆叠在一起制造而成的，它们之间具有可靠的预先设定好的相互连接。由于在所有的层被碾压在一起之前，已经完成了钻孔和电镀，这个技术从一开始就违反了传统的制作过程。在多层线路板碾压之前，内基板将被钻孔、通孔电镀、图形转移、显影以及蚀刻。被钻孔的多层线路板外层是信号层，它是通过在通孔的内侧边缘形成均衡的铜的圆环这样一种方式被镀通的。随后将各个层碾压在一起形成多基板，该多基板可使用波峰焊接进行(元器件间的)相互连接。