印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；通讯铝基板结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；铝基板新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。

电路板制作时需要考虑工艺流程的选择，多层PCB制作容易收到多种因素的影响，加工层数、打孔工艺、铝基板表面涂层处理等工艺流程都会会PCB线路板成品质量造成影响。因此，通讯铝基板这对这些工艺流程环境，多层PCB加工制作是结合制作设备的特性进行充分考虑，并能根据PCB板种类和加工需求的不同进行灵活的调整。

电路线路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为PCB、FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。通讯铝基板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过铝基板压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

由于电子产品需要精密的技术和一定的环境与安全适应性，从而促使了线路板电镀技术的长足进步。在PCB电路板电镀时，有机物和金属添加剂化学分析越来越复杂，化学反应过程越来越好。但是线路板在电镀时仍然会不时的出现板边烧焦的问题发生，那么线路板在电镀时板边烧焦的原因大致是：铝基板锡铅阳极太长；电流密度太高；槽液循环或搅拌不足。另外，导致烧焦情况的原因还有：铝基板有机物污染；金属杂质污染；镀层中铅量过多；阳极泥落入槽内；氟硼酸水解产生氟化铅粒子的附着。

线路板生产设备不达标：铝基板设备是从硬件上保证质量，加大设备上的投入，让设备实现高效，稳定才是提升线路板质量的根本之路。导致一些小的线路板厂没有能力购买昂贵的设备最终导致生产的PCB打样产品质量不过关。线路板生产工艺不过关：线路板生产的各个工序必须按照严格的生产工艺来实施生产，同时各工序必须配备相应的检测设备，这些通讯铝基板工艺参数和设备才能保障线路板质量的稳定性。由于生产技术不达标很多线路板厂只有压低价格，导致生产线路板质量不过关。

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB电路板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于通讯铝基板固定电路的批量生产和铝基板优化用电器布局起重要作用。