由于电子产品需要精密的技术和一定的环境与安全适应性，从而促使了线路板电镀技术的长足进步。在PCB电路板电镀时，有机物和金属添加剂化学分析越来越复杂，化学反应过程越来越好。但是线路板在电镀时仍然会不时的出现板边烧焦的问题发生，那么线路板在电镀时板边烧焦的原因大致是：多层pcb锡铅阳极太长；电流密度太高；槽液循环或搅拌不足。另外，导致烧焦情况的原因还有：多层pcb有机物污染；金属杂质污染；镀层中铅量过多；阳极泥落入槽内；氟硼酸水解产生氟化铅粒子的附着。

多层pcb线路板在打样时需要打样出来的数码多层pcb产品外观平整边角没有出现毛刺，导线和阻焊膜之间不会出现起泡分层的现象，在这样的外观整洁性要求之下多层pcb线路板能够保证更好的焊接效果，在使用时可以长时间使用不存在连接受阻的问题，而这种外观的整洁性也保证河北多层pcb商家所生产的多层pcb线路板符合实际使用的外观性要求。

电路板制作时需要考虑基材的选择，电路板的基材主要可以分为有机材料和无机材料两大种类，数码多层pcb每种材料都有其独特优势所在。因此，基材种类的确定考虑介电性能、铜箔类型、基槽厚度、多层pcb可加工特性等多种性能。其中，表层铜箔厚度是影响这种印刷电路板性能的关键因素。一般来说，厚度越薄，对于蚀刻的便利和提高图形的精密程度都有优势。

(1)多层pcb在高速或高频电路中为电路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性。(2)数码多层pcb内部嵌入无源元器件的印制板，提供了一定的电气功能，简化了电子安装程序，提高了产品的可靠性。(3)在大规模和超大规模的电子封装元器件中，为电子元器件小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体。