PCB电路板可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，四川多层pcb减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且工控多层pcb缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB电路板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于工控多层pcb固定电路的批量生产和多层pcb优化用电器布局起重要作用。

(1)多层pcb在高速或高频电路中为电路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性。(2)工控多层pcb内部嵌入无源元器件的印制板，提供了一定的电气功能，简化了电子安装程序，提高了产品的可靠性。(3)在大规模和超大规模的电子封装元器件中，为电子元器件小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体。

印制线路板具有良好的产品一致性，多层pcb它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，工控多层pcb便于整机产品的互换与维修。目前，PCB电路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。

PCB的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒，1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。印刷电路板几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，多层pcb起中继传输的作用，工控多层pcb是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。

由于电子产品需要精密的技术和一定的环境与安全适应性，从而促使了线路板电镀技术的长足进步。在PCB电路板电镀时，有机物和金属添加剂化学分析越来越复杂，化学反应过程越来越精确。但即使如此，线路板在电镀时仍然会不时的出现板边烧焦的问题发生，线路板在电镀时板边烧焦的原因大致是：工控多层pcb锡铅阳极太长、工控多层pcb锡铅金属含量不足、电流密度太高、槽液循环或搅拌不足