由于电子产品需要精密的技术和一定的环境与安全适应性，从而促使了线路板电镀技术的长足进步。在PCB电路板电镀时，有机物和金属添加剂化学分析越来越复杂，化学反应过程越来越精确。但即使如此，线路板在电镀时仍然会不时的出现板边烧焦的问题发生，线路板在电镀时板边烧焦的原因大致是：通讯可控硅锡铅阳极太长、通讯可控硅锡铅金属含量不足、电流密度太高、槽液循环或搅拌不足

单面线路板：在最基本的PCB上，重庆可控硅零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的通讯可控硅板子。

看线路板厂家的信誉：PCB产品交付是否准时。不同类型的PCB电路板产品是否有设定不同的交期，如果能在规定时间内完成产品生产制作并准时交付，则说明其生产能力较强。如果答应客户7天内出货，结果半个月才完成，给客户造成损失，客户对该线路板厂家的信誉就要重新审视了。听客户的声音：客户反馈的声音会更加真实地反馈出该电路板厂的实力、可控硅厂家服务等各个方面，找电路板厂商确认之前可以网上先搜罗下某某可控硅公司好不好啊等问题，会很快得到答案。

双面线路板：这种电路板的两面都有布线，不过要用上通讯可控硅两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，通讯可控硅它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

多基板是将两层或更多的电路彼此堆叠在一起制造而成的，它们之间具有可靠的预先设定好的相互连接。由于在所有的层被碾压在一起之前，已经完成了钻孔和电镀，这个技术从一开始就违反了传统的制作过程。在可控硅碾压之前，内基板将被钻孔、通孔电镀、图形转移、显影以及蚀刻。被钻孔的可控硅外层是信号层，它是通过在通孔的内侧边缘形成均衡的铜的圆环这样一种方式被镀通的。随后将各个层碾压在一起形成多基板，该多基板可使用波峰焊接进行(元器件间的)相互连接。

通常来说PCB线路板设计就是以电路原理图作为设计的依据，用来实现通讯可控硅电路设计者自己所需要的目的功能，当然这样的PCB线路板设计也需要重庆可控硅设计者多年来的经验积累，那么线路板公司是如何制造出高质量的产品的呢，主要原因：线路板厂家焊盘的重叠技术；线路板厂家表面贴装器件焊盘技术。