在江西陶瓷基板职业市场竞争下，许多线路板厂为了削减运营成本，在工控陶瓷基板原材料与设备上想方设法节约成本，终究导致出产线路板产品质量不过关。接下来线路板厂家小编给大家分享一下形成PCB线路板产品质量不过关的原因：线路板生产设备不达标，线路板生产工艺不过关，线路板原材料质量不达标。

电路线路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为PCB、FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。工控陶瓷基板具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过陶瓷基板压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

多层线路板为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。工控陶瓷基板板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常陶瓷基板层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。

电路板制作时需要考虑基材的选择，电路板的基材主要可以分为有机材料和无机材料两大种类，工控陶瓷基板每种材料都有其独特优势所在。因此，基材种类的确定考虑介电性能、铜箔类型、基槽厚度、陶瓷基板可加工特性等多种性能。其中，表层铜箔厚度是影响这种印刷电路板性能的关键因素。一般来说，厚度越薄，对于蚀刻的便利和提高图形的精密程度都有优势。

国内绝大部分电路板生产厂家主要是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，工控陶瓷基板采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12~0.10mm),己完全无法检验。检测江西陶瓷基板手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50~60%。

多基板是将两层或更多的电路彼此堆叠在一起制造而成的，它们之间具有可靠的预先设定好的相互连接。由于在所有的层被碾压在一起之前，已经完成了钻孔和电镀，这个技术从一开始就违反了传统的制作过程。在陶瓷基板碾压之前，内基板将被钻孔、通孔电镀、图形转移、显影以及蚀刻。被钻孔的陶瓷基板外层是信号层，它是通过在通孔的内侧边缘形成均衡的铜的圆环这样一种方式被镀通的。随后将各个层碾压在一起形成多基板，该多基板可使用波峰焊接进行(元器件间的)相互连接。