通常来说PCB线路板设计就是以电路原理图作为设计的依据，用来实现数码陶瓷基板电路设计者自己所需要的目的功能，当然这样的PCB线路板设计也需要深圳陶瓷基板设计者多年来的经验积累，那么线路板公司是如何制造出高质量的产品的呢，主要原因：线路板厂家焊盘的重叠技术；线路板厂家表面贴装器件焊盘技术。

多基板投入使用是在专业的电子装备(计算机、军事设备)中，特别是在重量和体积超负荷的情况下。然而这只能是用多基板的成本增加来换取空间的增大和重量的减轻。在高速电路中，多基板也是非常有用的，陶瓷基板它们可以为印制电路板的设计者提供多于两层的板面来布设导线，数码陶瓷基板并提供大的接地和电源区域。

印制线路板具有良好的产品一致性，陶瓷基板它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，数码陶瓷基板便于整机产品的互换与维修。目前，PCB电路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB电路板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于数码陶瓷基板固定电路的批量生产和陶瓷基板优化用电器布局起重要作用。

多基板是将两层或更多的电路彼此堆叠在一起制造而成的，它们之间具有可靠的预先设定好的相互连接。由于在所有的层被碾压在一起之前，已经完成了钻孔和电镀，这个技术从一开始就违反了传统的制作过程。在陶瓷基板碾压之前，内基板将被钻孔、通孔电镀、图形转移、显影以及蚀刻。被钻孔的陶瓷基板外层是信号层，它是通过在通孔的内侧边缘形成均衡的铜的圆环这样一种方式被镀通的。随后将各个层碾压在一起形成多基板，该多基板可使用波峰焊接进行(元器件间的)相互连接。